一、核心優(yōu)勢

          ★ 先進的Photo Glass工藝，從技術(shù)上提升了芯片的可靠性。

          ★ 玻璃、Sipos (半絕緣多晶硅）、LTO (低溫氧化膜）三層鈍化保護，顯著提升了芯片的抗高溫能力以及封裝良率。

          ★ 快速的TRR分布。

          ★ 有競爭性的成本及價格。

二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖

    正視圖                                  截面圖(<600V)                                      截面圖(>600V)

三、產(chǎn)品手冊

       1. SF系列      2. HER系列        3. FR系列