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一、核心優(yōu)勢
★ 先進(jìn)的Photo Glass工藝，從技術(shù)上提升了芯片的可靠性。
★ 玻璃、Sipos (半絕緣多晶硅）、LTO (低溫氧化膜）三層鈍化保護(hù)，顯著提升了芯片的VC能力以及封裝良率。
★ 先進(jìn)的TVS芯片擴(kuò)散技術(shù)，10V以下600W產(chǎn)品的IR可以控制在50UA以內(nèi)。
二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖
正視圖1: 正視圖2: 220mil 截面圖（單向） 截面圖（雙向）
三、產(chǎn)品手冊(cè)
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